从概念方面来介绍高性能[亚洲城下载二维码]PCB设计 的一些新技术。概述了PCB的设计发展历程，讲述在当前高速、高密、超多层的设计环境下，[亚洲城下载二维码]PCB设计 需要面对的新问题，以及应对这些问题的新技术。
介绍设计规则本身的局限性，以及在10G+时代人们在设计上的注意点应该放在那些地方，如何去更好的去把握设计的重点。
介绍信号完整性中反射的基本原理，常见的误区，以及不同谐波的反射对信号本身的影响；并且通过一些案例，讲述在面对不可避免的反射时，如何将风险降低。
从同步开关噪声来讨论电容优化、电容设计的问题，理论联系案例，深入浅出；同时SSN是业内仿真的一个难点，借助SSN仿真帮助硬件工程师进行电容的原理设计。
目前设计的趋势是功能越来越多，尺寸越来越小，这势必会推进小型化设计技术的发展，本主题主要从HDI、任意阶技术及埋阻埋容等技术分析，详述目前常用的技术与方法，及应用的注意事项。
主要对5Gbps以上的高速串行总线的设计要点及注意事项进行经验分享，同时展示了部分通道优化及仿真测试验证案例。
主要介绍了10GBASE-KR的协议以及协议中所要求的各项电气性能指标，并详细讲述设计过程中的注意事项，通过仿真实测对比分享实际通道优化的方法。
电源完整性扫盲型话题，对电源完整性以及造成电源完整性问题的原因做了简单介绍，再分别从直流压降、交流电源PDN、时域、频域等方面讲解了电源完整性的一些基本概念以及仿真实现方法。
从DDR3的简单介绍到成功实现，围绕工程师听得懂的拓扑、信号分组、等长绕线等角度深入讲解了DDR3的设计注意事项和成功案例。
主要以源同步时钟和共同时钟为主介绍时序的概念和分类，同时介绍时序仿真的方法及注意事项；并以案例讲解了时序参数的定义与查找。
该话题从信号完整性的角度讲述了为什么要进行阻抗与叠层设计，并以大量实例讲解了如何进行叠层设计和阻抗控制，同时介绍了阻抗的正确测试方法。
该话题主要介绍信号完整性里面一些最基础的概念，也是设计人员最最关注的一些话题，如阻抗控制和反射基本理论、串扰的基本理论及设计注意事项，拓扑与端接选择等；深入浅出的理论联系实际案例来讲解信号完整性的基础知识。
该话题主要围绕材料的参数以及影响高速性能的因素着手，以仿真和测试为手段全面解释我们在工程中该如何去选择高速板材，何时需要使用高速板材，从而满足产品的最佳性价比。
该话题主要讨论大家普遍关心的DDR3、电源噪声以及高速串行信号如PCIE等到底要如何测试才能保证准确性，从而帮助问题的定位与解决。
该话题本着亚洲城自身的设计经验，在DDR3/DDR4上的技术积累，将从DDR3/DDR4的新功能，设计注意事项及仿真测试验证上分享DDR3/DDR4的设计成功经验。
本话题从最新的25G/28G协议入手，从板材、连接器选型及过孔仿真等通道优化的各方面来保证25G/28G长通道的设计和实现。
本话题理论联系实际，从一些案例中总结工程师经常容易犯的错误如跨分割、等长等导致的阻抗不连续、串扰及时序问题，从而指导工程师如何避开设计风险，更大可能的使产品第一次就成功。
本话题理论结合实际，把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释，让大家了解这些规则背后的原理，在设计的时候才能合理运用。
话题从电源完整性展开，阐述电容在设计中的作用，以及电容容值选择，Fun out 技巧，电容位置，安装电感等话题，同时引出平板电容及Die电容的作用。
第二部分：讲解高速串行总线的布线细节问题，并结合案例。
第三部分：阐述了串扰、包地等，结合仿真测试结果，提供设计建议。
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